滚动:士兰微:子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目
发布日期: 2022-06-14 05:33:50 来源: 金融界


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金融界6月13日消息 士兰微(行情600460,诊股)公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹。

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