露笑科技:拟定增募资不超29.4亿元 用于第三代功率半导体等项目
发布日期: 2021-11-23 21:01:17 来源: 金融界网

露笑科技(行情002617,诊股)披露非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过29.4亿元,将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。另外,控股子公司合肥露笑半导体于近日与东莞天域签订战略合作协议。东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片。

关键词: 露笑科技:拟定增募资不超29 4亿元 用于第三代功率半导体

推荐内容