联瑞新材:拟2.5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料等项目
发布日期: 2021-11-14 16:32:03 来源: 金融界网

联瑞新材(行情688300,诊股)公告,拟使用自有资金2.5亿元人民币向全资子公司连云港(行情601008,诊股)联瑞进行增资,用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

关键词: 联瑞新材:拟2 5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料

推荐内容