斯达半导(行情603290,诊股)近日披露的三季报显示，公司今年前三季度实现营收11.97亿元，归母净利润2.67亿元，同比分别增长79.11%和98.71%。单季度来看，公司第三季度实现营收4.78亿元，归母净利润1.13亿元，同比分别增长89.85%和110.54%，增速相较第二季度的41.41%和47.27%明显加快。不过，业绩较快增长的同时，公司的经营现金流仍有待改善。

图1：斯达半导最近三年前三季度业绩

受良好业绩表现的刺激，斯达半导业绩公告后的第一个交易日股价大涨9.26%，市值接近700亿元大关。随着股价上涨以及限售股解禁，公司股东今年以来已多次实施减持，套现超过9亿元。

第三季度业绩加速增长 净利润现金含量有待改善

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品主要应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年， IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上，构成了公司最主要的收入来源。

根据公司财报介绍，IGBT作为一种新型功率半导体器件，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。

斯达半导于2020年2月登陆上交所主板。上市以来，公司业绩增长较快，2021年更是出现加速上涨。最新披露的三季报显示，公司今年前三季度实现营收、归母净利润同比分别增长79.11%和98.71%，明显高于去年同期。

2021年第三季度，斯达半导业绩保持较快增长趋势，分别实现营收、归母净利润同比增长89.85%和110.54%，增速相较第二季度也有所加快。

图2：2020Q1至2021Q3斯达半导单季度营业收入、归母净利润同比增速

不过值得注意的是，尽管斯达半导最近几年业绩保持高速增长，但公司的净利润现金含量（经营活动产生的现金流量净额/归属于母公司所有者的净利润*100%）仍有待改善。

数据显示，斯达半导的归母净利润从2018年0.97亿元上升至2020年1.81亿元，但同期公司的经营性净现金流逐年下行，由1.20亿元减少至-1.26亿元，从而导致公司的净利润现金流含量由124.04%下降至-69.50%。

图3：2018年至2021年前三季度斯达半导经营性净现金流及净利润现金含量

2021年前三季度，斯达半导的经营性净现金流相比去年同期有所好转，金额为1.24亿元，但净利润现金流含量仍只有46.58%。对比同属于申万半导体分立器件行业的其他企业，斯达半导今年前三季度的净利润现金含量排在中下游位置。

截至2021年三季度末，斯达半导账上的应收账款金额为3.56亿元，同比增长53.97%；存货金额为3.22亿元，同比增长31.64%。

股价强势估值高企 一股东今年已套现逾9亿元

基于较好的业绩表现，斯达半导股价持续表现强势，2021年年初截至11月4日累计上涨接近九成，市值超过700亿元，市盈率（TTM）超过200倍。

伴随股价上涨，斯达半导股东开始频频减持。2021年2月10日，由于上市满一年，占公司总股本24.35%的3895.72万股股份获得解禁，共涉及7名股东。

而就在解禁的前一日盘后，斯达半导就公告持有公司总股本18.31%的股东浙江兴得利纺织有限公司（以下简称“兴得利”）拟减持不超过480万股，不超过公司总股本的3%。根据8月10日披露的减持结果公告，兴得利最终完成减持398.20万股，占公司总股本的2.49%，累计套现约9.43亿元。

此次减持完成后不久，兴得利又一次披露减持，拟减持不超过160万股，占公司总股本的1%，减持期间为2021年9月16日至2022年3月16日。

定增事项近日获证监会批复 拟募资35亿元主用于扩产

伴随业绩增长，斯达半导计划通过定增募资扩大产能。2021年10月11月，公司公告非公开发行股票申请获得证监会核准批复。

根据斯达半导今年9月披露的非公开发行A股股票预案（修订稿），公司拟非公开发行不超过1600万股，募资不超过35亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

图4：斯达半导非公开发行募集资金用途

高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目拟投入募集资金15亿元，达产后预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。不过，在今年9月公司对证监会告知函的回复公告中，斯达半导表示该项目暂无在手订单。未来该项目产品能否实现大规模销售仍存在较大不确定性。

SiC芯片研发及产业化项目计划投入募集资金5亿元，达产后预计形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。SiC芯片属于第三代半导体芯片，SiC MOSFET较IGBT方案可以有效提升新能源汽车持续续航能力、空间利用等指标，同时还可以减小电机控制器的体积。

目前，SiC器件目前主要由美日欧企业占据绝对主导地位。根据Yole DéveloPPement的报告，目前在SiC器件领域，科锐、英飞凌和罗姆三家公司占据了近全球SiC市场约70%的份额，前五大厂商的份额更是达到约90%。截至到2021年9月8日为止，斯达半导获得总金额为34312.45万元的车规级SiC MOSFET模块的订单，订单约定交货期间为2022年至2023年。

功率半导体模块生产线自动化改造项目计划投入募集资金7亿元，达产后预计形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

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